Des d’una perspectiva física, la diferència bàsica entre els dos rau en l’envàs. Les fonts de llum COB utilitzen un model "Multi - Integració de xip", amb desenes o fins i tot centenars de Micron - enllaçats directament a un substrat mitjançant tecnologia d'enllaç eutèctic. La superfície es recobreix amb una capa d’adhesiu fluorescent per aconseguir una barreja de llum. Aquesta estructura elimina els claudàtors i les connexions de filferro d'or necessaris per als LED tradicionals, reduint la resistència tèrmica en més del 40%. Un informe de la indústria indica que la resistència tèrmica típica d’un mòdul COB és d’1,5 graus /w, mentre que la d’un mòdul LED SMD de potència equivalent arriba a 3 graus /w.
Les fonts de llum LED, en canvi, mantenen la seva naturalesa "individual". Cada LED experimenta un procés d'embalatge complet, incloent l'enllaç de matrius i la dispensació de cola, abans de ser muntat en un PCB. Si bé aquesta estructura augmenta la complexitat del procés, ofereix una modularitat millorada, com ara la capacitat d’ajustar de forma flexible la temperatura i la brillantor de cada LED.